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环氧树脂20世纪40年代出现以来，日益受到人们的广泛重视，目前已广泛应用于塑料、涂料、机械、国防等许多领域。近年来其应用扩展到结构胶粘剂，及半导体封装、纤维强化材料、层压板、铜箔、集成电路等领域。环氧树脂具有优良的力学性能、电气性能、粘接性能、耐热性、耐溶剂性，以及易加工成型、成本低廉等优点然而由于其三维立体网状结构、分子链间缺少滑动，碳-碳键、碳-氧键键能较小表面能较高，带有的一些羟基等使其内应力较大，发脆、高温下易降解、易受水影响。有机硅具有热稳定性好、耐氧化、耐候，低温性能好、表面能低、介电强度高等优点，但是其制造成本较高，力学性能、附着力、耐磨性、耐溶剂性较差。有机硅改性环氧树脂是近年来，发展起来的既能降低环氧树脂内应力，又能增加环氧树脂韧性、耐高温等性能的有效途径。目前有机硅改性环氧树脂，方法主要有共混与共聚两类。共聚是利用有机硅上的活性端基，如羟基、氨基、烷氧基与环氧树脂中，环氧基、羟基进行反应生成嵌段高聚物，从而解决相容性的问题，并在固化结构中引入稳定和柔性的Si-O链，提高环氧树脂的断裂韧性；但与环氧基反应引入有机硅链段，不但消耗了环氧基使固化网络交联度下降，且大分子柔性链段的引入，也降低了环氧树脂的刚性，因此增韧的同时伴随着耐热性(Tg)的下降。

含超支化嵌段共聚物的相分离共混物其韧性提高了约10%。当用含环氧化脂肪酸酯端基的超支化BoltornE1聚酯作为环氧树脂改性剂时，增韧效果最好。这种改性剂仅用5%(质量分数)其相应共混物的Km值就比纯树脂的提高50%。其增韧效应来自于尺寸约200nm的相分离形态。一般来说，每种用液体橡胶颗粒增韧的聚合物都可以找到一个最佳的颗粒尺寸。文献报道，环氧增韧橡胶无论自身化学性能如何，其有效粒径范围在100nm～10μm。超过这一粒径范围上限的颗粒只有桥连裂纹的作用，其增韧效果比小颗粒引发的剪切屈服增韧要差。仅在少数情况下，平均粒径小于100nm的互联橡胶颗粒能有效地使应力集中，从而对材料起到增韧的作用。 (四)结论 超支化嵌段共聚聚醚的“一锅”合成法是利用六臂星形聚氧化丙烯/氧化乙烯嵌段共聚物作为环氧丙醇与氧化丙烯接枝共聚的多官能引发剂，它为制备新型超支化共聚聚醚液体橡胶提供了一条通用的合成路线。制得的超支化聚醚是一种特殊的洋葱型结构，其内核由聚环氧丙醇嵌段组成。这些嵌段能够控制支化度以及在这些纳米尺寸分子颗粒表面上的端基官能度。环氧丙醇的引入使得端羟基的数目从6mol/mol升至88mom/mol。通过在超支化核表面接枝聚氧化丙烯以及与硬脂酸酯和对羟基苯甲酸酯进行前聚合酯化反应来进行极性设计；并运用环氧氯丙烷转化反应形成缩水甘油醚，将端羟基转化成端酚基以及相应的环氧基团来进行活性改性。 尽管分子质量高达17100g/mol，经过极性设计的超支化嵌段共聚聚醚在未固化的环氧树脂中也具有良好的溶解性。所有的超支化聚酯、聚醚以及嵌段共聚聚醚在质量分数为5%时，都具有非常低的黏度，并与纯树脂/固化剂混合物的黏度相近。这对于环氧树脂的加工来说是一个非常好的优点。而相同分子质量和极性的线形聚合物却使得未固化共混物的黏度非常高，不利于加工。固化过程中，为了实现橡胶的相分离和界面粘结，需要让超支化聚合物和环氧树脂的极性和相容性相匹配。单相或分散有非连续纳米相(平均粒径小于10nm)的共混物，虽然它们的玻璃化温度如预期的一样略微降低，但是它们的韧性和刚性并不能得到相应地提高。 只有带有环氧基、酚基以及硬脂酸酯等端基的超支化嵌段共聚聚醚能够实现相当大的橡胶微粒(平均粒径12μm)的相分离。含环氧改性脂肪酸酯端基的环氧封端聚酯能够得到平均尺寸200nm左右的聚酯相，可以作为非常有效的应力集中剂。超支化共聚聚醚的合适的相容性匹配还有待进一步研究。这种制备超支化嵌段共聚聚醚液体橡胶的通用合成方法，将开环共聚和前聚合官能化反应结合起来，为设计新的液体橡胶分子提供了机会，并进一步揭示了液体橡胶分子设计与其环氧共混物的微力学之间的关系。

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